SK하이닉스, HBM3E 16단 공개

SK하이닉스 전시관 (사진 출처 : 전자신문)

김주선 사장은 “고대역폭메모리(HBM), 기업용SSD(eSSD) 등 AI 메모리 대표 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 '전방위 AI 메모리 공급자'로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 알리겠다”고 강조했습니다. SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 AI 메모리 시장에서의 입지를 더욱 확고히 하고 있습니다. 🌟

 

이번에 공개된 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플은 어드밴스드 매스 리플로우 몰디드 언더 필(MR-MUF) 공정을 적용하여 업계 최고층인 16단을 구현했습니다. 이 기술은 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화하는 데 큰 역할을 하고 있습니다. 이러한 혁신은 SK하이닉스가 메모리 기술의 선두주자로 자리매김하는 데 기여하고 있습니다. 🔧

 

또한, 자회사 솔리다임이 지난해 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 선보였습니다. 이 제품은 현존 최대 용량을 자랑하며, 높은 전력과 공간 효율성을 갖춘 혁신적인 솔루션입니다. D5-P5336는 기업의 데이터 저장 요구를 충족시키는 데 큰 도움이 될 것입니다. 📦

 

SK하이닉스는 같은 해 12월에 개발한 QLC 기반 61TB 제품도 전시하였습니다. 이 제품은 대용량 데이터 처리에 최적화되어 있으며, 기업의 다양한 요구에 부응할 수 있는 솔루션입니다. 이러한 제품들은 AI 메모리 시장의 성장과 함께 더욱 중요해질 것입니다. 📈

 

미래 AI 메모리 시장은 빠르게 성장하고 있으며, SK하이닉스는 이러한 변화에 발맞추어 기술 개발에 힘쓰고 있습니다. AI 기술의 발전과 함께 메모리의 필요성이 증가하고 있으며, SK하이닉스는 이를 통해 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 계획입니다. 🔍

 

이처럼 SK하이닉스는 기술 혁신과 제품 개발을 통해 AI 메모리 시장에서의 입지를 더욱 확고히 하고 있습니다. 앞으로도 지속적인 연구개발을 통해 고객의 요구에 부응하는 제품을 선보일 것입니다. 💡