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삼성, '칩렛' 패키징 적용 4나노 AI 칩 개발 성공 삼성전자가 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 표준을 활용한 4나노미터(㎚) 초미세 공정 개발에 성공했습니다. 칩렛 기술은 서로 다른 반도체를 연결하여 성능을 끌어올리는 기술로, 삼성전자의 인공지능(AI) 반도체 위탁생산(파운드리) 사업 경쟁력 강화에 기반이 될 전망입니다. 최근 업계에 따르면, 삼성전자는 4㎚ 공정에서 '유니버셜 칩렛 인터커넥트 익스프레스(UCIe)'를 활용한 반도체 시제품의 1차 성능 평가를 통과했습니다. 이는 반도체 개발에서 처음으로 나온 시제품이 기존 설계에 맞춰 제대로 작동했음을 의미합니다. 이 평가는 대량 생산 전에 반드시 거쳐야 하는 필수 과정으로, 양산으로 이어질 전망입니다. 삼성전자는 인텔, TSMC, 퀄컴, 구글, 마이크로소프트(MS) 등과 함께 초기부터 UCIe 표준화에 협력.. 2025. 6. 17.

삼성전자, 반고흐 미술관과 파트너십 체결 삼성전자가 네덜란드 암스테르담에 위치한 반고흐 미술관과 3년간의 파트너십을 체결하였다는 소식이 전해졌습니다. 이번 협업은 모바일 혁신 기술을 통해 관람객들에게 보다 새롭고 몰입감 있는 예술 관람 경험을 제공하기 위한 것입니다. 에밀리 고덴커 반고흐 미술관장은 "반고흐 미술관은 항상 시대의 요구에 부응할 수 있도록 꾸준한 혁신을 이어왔다"며, "이번 삼성과의 협업으로 방문객들에게 보다 나은 예술 관람 경험을 선사할 수 있어 기쁘다"고 전했습니다. 이번 파트너십의 첫 단계로, 삼성전자는 오디오 가이드를 새롭게 개편할 예정입니다. 관람객들은 기존의 오디오 가이드 기기 대신 삼성전자의 최신 플래그십 스마트폰 갤럭시 S25+를 통해 반고흐의 작품을 감상할 수 있게 됩니다. 갤럭시 S25+는 더욱 선명한 화면과 사.. 2025. 6. 15.

삼성전자 HBM 활로 AMD에 공급 뚫었다 삼성전자가 AMD 신형 인공지능(AI) 가속기에 고대역폭메모리(HBM)3E 12단 제품을 공급하게 되었습니다. 이번 공급은 엔비디아의 품질 인증 지연으로 인해 주춤했던 삼성전자가 반등의 계기를 마련했다는 평가를 받고 있습니다. AMD는 12일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 '어드밴싱 AI 2025' 행사에서 신형 AI 가속기 MI350X와 MI355X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 채택되었다고 공식 발표했습니다. 이는 삼성전자가 AMD에 HBM을 공급 중이라는 점이 공식적으로 확인된 첫 사례입니다. 삼성전자와 AMD의 협력 배경 삼성전자는 반도체 분야에서 오랜 역사를 가지고 있으며, 특히 메모리 반도체에서 세계적인 경쟁력을 자랑합니다. AMD는 최근 인공지능(AI) 기술의 발전과 함께 고성능 .. 2025. 6. 14.

HBM 시장서 반전 노리는 삼성, '펨토초' 웨이퍼 절단 기술 도입 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 제조에 '펨토초' 기술을 도입한다는 소식이 전해졌습니다. 이번 도입은 1000조분의 1초라는 짧은 시간에 고출력 레이저를 쏴 반도체 웨이퍼를 절단하는 기술을 통해 성능과 수율을 끌어올리기 위한 조치로, HBM 시장에서 기술 경쟁력을 높이기 위한 삼성전자의 노력이라 할 수 있습니다. HBM은 회로를 새긴 D램을 웨이퍼 상태로 쌓은 뒤 이를 잘라서 생산하는 고성능 메모리 솔루션입니다. 최근 HBM 시장은 데이터 센터, 인공지능, 자율주행차 등 다양한 분야에서의 수요 증가로 매우 중요한 시장으로 부각되고 있습니다. 이러한 HBM의 생산 효율성을 높이기 위한 삼성전자의 기술적 도전은 한국의 반도체 산업에 큰 의미가 있습니다. 삼성전자의 DS부문은 최근 천안캠퍼스에 펨토초 레이저.. 2025. 6. 12.

삼성전자, 차세대 D램에 '건식 PR' 첫 적용 삼성전자가 6세대(1c) D램에 '건식 포토레지스트(PR)'를 적용합니다. D램에 건식 PR를 도입하는 건 반도체 업계에서 처음 있는 일입니다. 이는 수율 향상을 위한 시도로, 삼성전자가 차세대 D램에서 경쟁력을 확보할 수 있을지 주목됩니다. 삼성전자는 1c D램에 건식 PR를 도입하기로 결정하고, 장비 반입까지 마쳤습니다. 지난해부터 1c 양산라인을 구축 중인 평택 4공장(P4)에 미국 램리서치의 건식 PR 장비를 들인 것으로 파악됩니다. 언더레이어·PR 증착장비, 현상장비 등 복수 설비가 도입되었습니다. 건식 PR는 기존의 습식 PR와는 다른 방식으로 작동합니다. 노광공정은 웨이퍼에 'PR 도포→노광→현상→식각→잔여 PR 제거' 순으로 진행되는데, 기존에는 습식 PR가 주류였습니다. 그러나 10나노미.. 2025. 6. 12.

日 향하는 이재용…오사카 엑스포 참석 전망 이재용 삼성전자 회장이 다시 일본행 비행기에 오른다. 한 달여 만이다. 10일 재계에 따르면 이 회장은 오는 13일 일본 오사카에서 열리는 ‘오사카·간사이 엑스포 한국의 날’ 행사에 참석할 전망이다. 이 회장의 일본 방문은 지난달 2일부터 9일까지 일본을 찾은 지 불과 한 달여 만이다. 이번 이 회장의 방문은 재계를 대표해 정부 인사들과 함께 ‘한국 주간’ 첫 공식 행사에 참석하기 위함인 것으로 전해졌다. 올해 한일 국교 정상화 60주년을 맞아, 이 회장이 민간 외교 채널 역할을 수행할 것으로 보인다. ‘한국의 날’은 엑스포에 참가한 각국이 전통문화와 공연 등을 집중적으로 선보이는 행사다. 이번 행사에는 양국 교류의 상징 중 하나인 조선통신사 행렬도 재현될 예정이다. 같은 기간 산업통상자원부와 KOTRA.. 2025. 5. 10.

삼성전자 하만, 美 '마시모' 오디오사업 품는다…3.5억달러에 인수 삼성전자가 대형 인수합병에 시동을 걸었습니다. 오디오 자회사인 하만 인터내셔널이 럭셔리 음향 브랜드를 다수 갖춘 미국 마시모(Masimo)의 오디오 사업부를 3억5000만달러(약 5000억원)에 인수한다고 합니다. 삼성전자는 2016년 하만을 80억달러(약 9조4000억원)에 인수한 후 이렇다 할 대형 인수합병 대상을 찾지 못해왔습니다. 이번 인수는 삼성전자가 오디오 시장에서의 입지를 더욱 강화하려는 의도를 반영한 것으로 보입니다. 6일(현지시간) 하만은 미국 마시모의 오디오 사업부를 3억5000만달러에 인수하는 계약을 체결했다고 발표했습니다. 이는 삼성전자가 오디오 분야에서 더욱 전문화된 기술과 브랜드 파워를 확보하기 위한 전략으로 볼 수 있습니다.마시모는 럭셔리 오디오 브랜드인 바워스앤윌킨스(Bowe.. 2025. 5. 9.

삼성 이재용 승부수 띄웠다...세계적인 오디오 브랜드 공격적 인수 삼성전자 계열인 하만 인터내셔널이 미국 마시모의 오디오 사업부를 인수한 것을 놓고, 이재용 회장의 ‘오디오 제국 구축’이라는 큰 구상이 밑바탕에 깔려 있다는 분석이 우세합니다. 이 회장은 오디오 분야에서의 입지를 더욱 확고히 하기 위해 다양한 전략을 구사하고 있습니다. 하만 인터내셔널의 인수는 단순한 사업 확장을 넘어, 삼성전자의 미래 비전을 담고 있습니다. 2016년 11월, 이 회장이 등기임원에 오른 직후 미국 전장·오디오 전문기업인 하만을 80억 달러에 전격 인수해 화제를 모았습니다. 이 인수는 삼성전자가 오디오 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위한 중요한 발판이 되었습니다. 하만은 삼성전자에 효자 계열사로 자리매김했습니다. 하만의 매출액은 2017년 7조1026억원에서 2024년 14조2500억원으로.. 2025. 5. 8.

삼성도 당했다...‘디지털 사이니지’ 해커 공격 포착 삼성도 당했다...‘디지털 사이니지’ 해커 공격 포착 디지털 사이니지란 다양한 장소에서 정보를 전달하기 위해 사용되는 전자 디스플레이 시스템을 의미합니다. 주로 소매점, 공항, 병원, 빌딩 등에서 광고나 공지사항을 전달하는 데 사용되며, 그 중요성이 날로 증가하고 있습니다. 이러한 디지털 사이니지 시스템은 사용자에게 실시간 정보를 제공하고, 기업에게는 효과적인 마케팅 도구로 자리 잡고 있습니다. 하지만 이러한 시스템이 해커의 공격에 노출될 수 있다는 사실은 많은 이들에게 경각심을 불러일으킵니다. 삼성전자는 디지털 디스플레이 광고 콘텐츠를 관리하는 시스템인 ‘매직인포(MagicINFO) 9’을 운영하고 있습니다. 이 시스템은 다양한 장소에서 광고 콘텐츠를 관리하고 송출하는 데 사용되며, 그만큼 많은 기업들.. 2025. 5. 8.

트럼프 압박에도 삼성·SK 저가 HBM 주문 안 줄었다 최근 미 정부의 중국 수출용 인공지능(AI) 칩 수출 통제 압박에도 불구하고, 삼성전자와 SK하이닉스의 엔비디아향 고대역폭메모리(HBM) 생산량은 여전히 안정세를 유지하고 있습니다. 놀랍게도 구형인 HBM3(4세대)의 수요도 여전히 강세를 보이고 있다고 하네요. 미국의 규제로 인해 글로벌 반도체 시장이 요동치고 있지만, 한국의 메모리 제조업체들은 이러한 위기를 기회로 삼고 있습니다. 엔비디아가 중국 내 제품 판매를 지속하고, 신제품 출시 시기를 앞당길 경우 삼성과 SK는 오히려 미중 갈등의 수혜를 볼 가능성이 높아 보입니다. HBM3는 최신 메모리인 HBM3E(5세대)에 비해 상대적으로 구형이지만, 여전히 엔비디아의 중국 수출용 AI 칩인 H20에 탑재되는 중요한 부품입니다. H20은 엔비디아의 주력 제.. 2025. 5. 7.

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