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반도체28

AWS-SK그룹, 울산에 ‘AI 존’ 구축…3대 분야 제휴 아마존 웹 서비스(Amazon Web Services, AWS)와 SK그룹이 손잡고 울산에 초대형 AI 전용 데이터센터 ‘AWS AI 존(AWS AI Zone)’을 구축하기로 결정했습니다. 이 프로젝트는 한국의 AI 생태계를 더욱 발전시키기 위한 중요한 단계로, 양측의 협력은 AI 기술과 클라우드 컴퓨팅의 시너지를 만들어낼 것으로 기대됩니다. AWS와 SK그룹 협력 배경 AWS는 글로벌 클라우드 서비스 시장에서 큰 영향력을 가진 기업으로, SK그룹은 한국의 대표적인 대기업 중 하나로 ICT 및 반도체 분야에서 두각을 나타내고 있습니다. 두 회사는 최근 AI 기술의 발전과 그에 따른 수요 증가에 대응하기 위해 협력하기로 하였습니다. 이들은 AI 데이터 센터, 반도체, 솔루션 분야에서의 협력을 통해 한국을 .. 2025. 6. 22.

미국, 삼성·SK 중국공장에 미국반도체장비 반입 제한 통보 최근 미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 업체들의 중국 내 공장에 대한 미국산 장비 공급을 제한한다는 방침을 통보한 것으로 전해졌습니다. 이는 반도체 산업의 글로벌 경쟁이 치열해지는 가운데, 미국이 자국의 기술을 보호하고 중국의 반도체 산업 성장을 저지하기 위한 조치로 풀이됩니다. 미국의 반도체 수출 통제 배경 미국 정부는 조 바이든 전 대통령 재임 시절인 2022년 10월, 중국의 반도체 생산기업에 대한 첨단 반도체 장비 수출을 사실상 금지하는 수출 통제를 발표했습니다. 이 조치는 미국의 국가 안보를 이유로 하며, 중국의 기술 발전을 저지하기 위한 전략의 일환으로 볼 수 있습니다. 이러한 배경 속에서 한국 기업들의 중국 내 공장에 대한 규제가 강화되는 것은 자연스러운 흐름으로 이해됩니다.. 2025. 6. 21.

삼성전기, 美마벨에 `실리콘 커패시터` 공급…신사업 확장 삼성전기가 미국 반도체 기업 마벨 테크놀로지(이하 마벨)에 '실리콘 커패시터'를 공급하게 되었습니다. 이는 삼성전기가 추진 중인 신규 사업에서 얻은 첫 성과로, 업계의 큰 주목을 받고 있습니다. 이번 공급은 마벨이 발표한 고성능 인공지능(AI) 가속기 멀티다이 패키징 플랫폼에 탑재되는 실리콘 커패시터를 포함하고 있습니다. 삼성전기는 지난해 실리콘 커패시터 샘플을 고객사에 공급했으며, 마벨용 제품은 올해 1분기 양산을 시작했습니다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 만들어지는 커패시터로, 회로에서 전기를 저장하고 방출하는 기능을 맡고 있습니다. 이 기술을 적용하면 반도체 패키지의 두께를 더 얇게 설계할 수 있을 뿐 아니라, 고성능 시스템 반도체에 붙이면 데이터 전송 속도를 더욱 높여주는 효과가 있습.. 2025. 6. 19.

삼성전자 HBM 활로 AMD에 공급 뚫었다 삼성전자가 AMD 신형 인공지능(AI) 가속기에 고대역폭메모리(HBM)3E 12단 제품을 공급하게 되었습니다. 이번 공급은 엔비디아의 품질 인증 지연으로 인해 주춤했던 삼성전자가 반등의 계기를 마련했다는 평가를 받고 있습니다. AMD는 12일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 '어드밴싱 AI 2025' 행사에서 신형 AI 가속기 MI350X와 MI355X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 채택되었다고 공식 발표했습니다. 이는 삼성전자가 AMD에 HBM을 공급 중이라는 점이 공식적으로 확인된 첫 사례입니다. 삼성전자와 AMD의 협력 배경 삼성전자는 반도체 분야에서 오랜 역사를 가지고 있으며, 특히 메모리 반도체에서 세계적인 경쟁력을 자랑합니다. AMD는 최근 인공지능(AI) 기술의 발전과 함께 고성능 .. 2025. 6. 14.

HBM 시장서 반전 노리는 삼성, '펨토초' 웨이퍼 절단 기술 도입 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 제조에 '펨토초' 기술을 도입한다는 소식이 전해졌습니다. 이번 도입은 1000조분의 1초라는 짧은 시간에 고출력 레이저를 쏴 반도체 웨이퍼를 절단하는 기술을 통해 성능과 수율을 끌어올리기 위한 조치로, HBM 시장에서 기술 경쟁력을 높이기 위한 삼성전자의 노력이라 할 수 있습니다. HBM은 회로를 새긴 D램을 웨이퍼 상태로 쌓은 뒤 이를 잘라서 생산하는 고성능 메모리 솔루션입니다. 최근 HBM 시장은 데이터 센터, 인공지능, 자율주행차 등 다양한 분야에서의 수요 증가로 매우 중요한 시장으로 부각되고 있습니다. 이러한 HBM의 생산 효율성을 높이기 위한 삼성전자의 기술적 도전은 한국의 반도체 산업에 큰 의미가 있습니다. 삼성전자의 DS부문은 최근 천안캠퍼스에 펨토초 레이저.. 2025. 6. 12.

삼성전자, 차세대 D램에 '건식 PR' 첫 적용 삼성전자가 6세대(1c) D램에 '건식 포토레지스트(PR)'를 적용합니다. D램에 건식 PR를 도입하는 건 반도체 업계에서 처음 있는 일입니다. 이는 수율 향상을 위한 시도로, 삼성전자가 차세대 D램에서 경쟁력을 확보할 수 있을지 주목됩니다. 삼성전자는 1c D램에 건식 PR를 도입하기로 결정하고, 장비 반입까지 마쳤습니다. 지난해부터 1c 양산라인을 구축 중인 평택 4공장(P4)에 미국 램리서치의 건식 PR 장비를 들인 것으로 파악됩니다. 언더레이어·PR 증착장비, 현상장비 등 복수 설비가 도입되었습니다. 건식 PR는 기존의 습식 PR와는 다른 방식으로 작동합니다. 노광공정은 웨이퍼에 'PR 도포→노광→현상→식각→잔여 PR 제거' 순으로 진행되는데, 기존에는 습식 PR가 주류였습니다. 그러나 10나노미.. 2025. 6. 12.

트럼프 압박에도 삼성·SK 저가 HBM 주문 안 줄었다 최근 미 정부의 중국 수출용 인공지능(AI) 칩 수출 통제 압박에도 불구하고, 삼성전자와 SK하이닉스의 엔비디아향 고대역폭메모리(HBM) 생산량은 여전히 안정세를 유지하고 있습니다. 놀랍게도 구형인 HBM3(4세대)의 수요도 여전히 강세를 보이고 있다고 하네요. 미국의 규제로 인해 글로벌 반도체 시장이 요동치고 있지만, 한국의 메모리 제조업체들은 이러한 위기를 기회로 삼고 있습니다. 엔비디아가 중국 내 제품 판매를 지속하고, 신제품 출시 시기를 앞당길 경우 삼성과 SK는 오히려 미중 갈등의 수혜를 볼 가능성이 높아 보입니다. HBM3는 최신 메모리인 HBM3E(5세대)에 비해 상대적으로 구형이지만, 여전히 엔비디아의 중국 수출용 AI 칩인 H20에 탑재되는 중요한 부품입니다. H20은 엔비디아의 주력 제.. 2025. 5. 7.

삼성전자-ASML, 반도체 공동 R&D 계획 수정 삼성전자와 ASML이 새로운 공동 연구개발(R&D) 전략을 수립하기 위해 최근 여러 변화를 겪고 있습니다. 이 두 회사는 반도체 산업에서의 경쟁력을 높이기 위해 협력을 강화하고 있으며, 이에 따라 R&D 센터 설립 계획도 조정되고 있습니다.1단계 : 삼성전자와 ASML의 배경 소개 삼성전자는 전 세계에서 가장 큰 반도체 제조업체 중 하나이며, ASML은 반도체 제조에 필수적인 노광 장비를 생산하는 글로벌 리더입니다. 두 회사는 반도체 기술의 발전을 위해 긴밀한 협력관계를 유지해 왔습니다. 특히, 최근 몇 년간 반도체 수요가 급증하면서 이들의 협력은 더욱 중요해졌습니다. 2단계 : 공동 R&D 센터 설립 계획 이러한 배경 속에서 삼성전자와 ASML은 한국에 공동 R&D 센터를 설립하기로 결정했습니다. 초기.. 2025. 4. 21.

무시했던 中 낸드…'하이브리드 본딩'으로 韓 턱밑까지 왔다 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 최근 하이브리드 본딩 기술에서 주목할 만한 성과를 보여주고 있습니다. 하이브리드 본딩은 시스템 반도체와 메모리 반도체의 성능을 동시에 향상시킬 수 있는 혁신적인 기술로, 두 개의 반도체를 하나로 접합하는 과정을 포함합니다. 이는 메모리 반도체 산업에서 중요한 발전으로 여겨지며, YMTC의 이러한 기술적 진전은 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 한국 기업들에게 큰 도전 과제가 되고 있습니다.1. 하이브리드 본딩 기술의 정의 하이브리드 본딩 기술은 두 개의 반도체 칩을 물리적으로 결합하여 더 나은 성능을 구현하는 기술입니다. 기존의 본딩 방식과는 달리, 전자기기에서 발생하는 열을 효율적으로 관리할 수 있어 더욱 안정적인 작동을 보장합니다. 이 기술은 특히 메모리 반도체의 성.. 2025. 2. 9.

트럼프, '반도체 보조금' 흔드는데…TSMC 웃는 까닭 트럼프 2기 출범과 반도체 보조금 최근 도널드 트럼프 전 대통령이 다시 정치 무대에 복귀하면서 한국 기업들이 반도체 보조금을 받을 수 있을지에 대한 우려가 커지고 있습니다. 특히, 반도체 지원법(CSA)에 따른 보조금 수령이 불확실해지면서 기업들의 긴장감이 높아지고 있습니다. 반면, 대만의 TSMC는 이러한 상황 속에서도 자신감을 보이고 있습니다. 이는 미국이 요구하는 '현지 생산'에 발빠르게 대응한 결과라는 분석이 지배적입니다. 한국 기업들의 우려 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 정부로부터 각각 47억4500만 달러와 4억5800만 달러 상당의 보조금을 받기로 예정되어 있습니다. 그러나 트럼프 전 대통령이 바이든 행정부의 정책을 뒤집으려는 움직임을 보이고 있어, 이들 기업이 실제로 보조금을 수령할 수 있.. 2025. 2. 1.

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