삼성전자 “올해 HBM 공급량 2배 확대”

삼성전자 HBM3E 12단 (사진 출처 : 전자신문)

삼성전자가 올해 비트(bit) 기준 고대역폭 메모리(HBM) 공급량이 2배 늘어날 것이라는 기대감을 드러냈습니다. 삼성전자는 지난해 4분기 실적 발표회를 통해 이러한 전망을 전했으며, 이는 기술 분야의 큰 변화로 이어질 것으로 보입니다. 이번 포스팅에서는 HBM에 대한 기본 정보부터 삼성전자의 HBM 공급량 확대의 배경과 기술적 특징까지 자세히 살펴보겠습니다.

 

삼성전자는 올해 2분기 이후 고객의 수요가 기존 8단에서 12단으로 전환될 것이라고 밝혔습니다. 특히 2025년까지 HBM의 전체 공급량이 전년 대비 2배로 증가할 것이라는 전망이 제기되고 있습니다. 이와 같은 수치는 글로벌 반도체 시장에서 삼성전자의 위치를 더욱 강화시킬 것으로 기대되고 있습니다.

 

HBM(High Bandwidth Memory)란?

 

HBM은 고대역폭 메모리의 약자로, 주로 고성능 컴퓨팅, 그래픽카드, 머신러닝, 인공지능 등 다양한 분야에서 사용됩니다. HBM은 기존의 DDR(Dual Data Rate) 메모리보다 훨씬 높은 대역폭을 제공하여 데이터 전송 속도가 매우 빠릅니다. 이로 인해 고성능 기기에서 필수적인 요소로 자리잡고 있습니다.

 

HBM 공급 증가의 배경

 

삼성전자가 HBM 공급을 증가시키는 이유는 여러 가지가 있습니다. 첫째로, 글로벌 고객사인 엔비디아의 요구가 있습니다. 엔비디아는 HBM의 발열 및 전력 효율 개선을 요구하며, 이러한 요구에 부합하는 제품 개발이 필요합니다. 둘째로, 인공지능 및 데이터 분석, 머신러닝 등의 분야에서 HBM의 수요가 급증하고 있습니다. 이러한 배경을 바탕으로 삼성전자는 HBM 공급량을 대폭 확대할 계획입니다.

 

HBM3E 및 HBM4의 기술적 특징

 

삼성전자는 올해 1분기 말부터 HBM3E 개선 제품을 공급할 예정입니다. HBM3E는 기존 HBM3보다 더욱 향상된 성능을 제공하며, 특히 전력 소비를 줄이는 데 중점을 두고 개발되었습니다. 또한, 삼성전자는 6세대 D램 기반 HBM4를 올해 하반기에 양산할 계획으로, 이는 더욱 뛰어난 성능과 효율성을 기대할 수 있습니다.

 

HBM 수요 증가 예상

 

HBM의 수요는 향후 몇 년간 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 특히 인공지능과 머신러닝의 발전은 HBM에 대한 수요를 더욱 촉발할 것입니다. 이러한 기술들은 대량의 데이터를 처리해야 하기에, 고대역폭 메모리가 필수적입니다.

 

HBM 공급 확대가 시장에 미치는 영향

 

삼성전자의 HBM 공급 확대는 반도체 시장에 큰 영향을 미칠 것입니다. 경쟁 기업들도 HBM 기술을 개발하고 있지만, 삼성전자가 시장을 선도하는 위치를 유지할 가능성이 큽니다. 이는 삼성전자의 실적 향상뿐만 아니라, 고객사들에게도 안정적인 공급망을 제공하는 긍정적인 효과를 가져올 것입니다.

 

삼성전자의 향후 계획

 

삼성전자는 향후 HBM 기술을 더욱 발전시키기 위해 지속적인 연구개발에 투자할 계획입니다. 이를 통해 HBM4와 같은 차세대 메모리 기술을 시장에 출시하고, 고객의 요구를 충족시키는 데에 집중할 것입니다.

 

삼성전자의 HBM 공급량 확대는 단순한 숫자의 변화가 아닌, 반도체 시장 전반에 걸쳐 큰 변화를 이끌어낼 수 있는 중요한 사건입니다. 앞으로의 발전이 기대되는 만큼, 삼성전자의 HBM 기술에 대한 지속적인 관심이 필요합니다.