램리서치 VS TEL: 삼성 400단 낸드 식각 장비의 경쟁

램리서치 VS TEL: 삼성 400단 낸드 식각 장비의 경쟁 (사진 출처 : 램리서치)

세계 4대 반도체 장비 회사인 램리서치와 도쿄일렉트론(TEL)이 삼성전자 400단 이상 낸드 플래시 공정에서 맞붙었습니다. 삼성전자는 차세대 낸드 플래시 기술을 선도하고 있으며, 이번 경쟁은 그들의 기술력과 시장 점유율에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

 

삼성전자의 10세대 낸드 플래시(V10) 기술

 

삼성전자의 10세대 낸드 플래시, 즉 V10은 400단 이상의 높은 단수를 자랑합니다. 이 기술은 여러 층으로 낸드를 쌓아 저장 공간(셀)을 연결하는 채널 홀이 기존 대비 훨씬 깊어져야 하는 필요성을 가지고 있습니다. 이러한 기술적 요구는 새로운 식각 공정의 도입을 필수적으로 만들었습니다.

 

V10의 채널 홀은 가로·세로비(종횡비)가 급격히 높아져, 기존의 식각 기술로는 한계가 있습니다. 따라서 삼성전자는 극저온 식각 기술을 도입하여 보다 정밀한 공정을 구현하고자 합니다. 이러한 변화는 낸드 플래시의 성능을 극대화하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.

 

램리서치의 극저온 식각 기술

 

램리서치는 삼성전자로부터 10세대 낸드플래시(V10) 채널 홀용 극저온 식각 장비 품질 평가를 통과한 것으로 확인되었습니다. 기존 램리서치가 공급한 식각 장비의 핵심 모듈을 교체하여, 보다 미세한 회로를 구현할 수 있는 극저온 식각 공정을 실현했습니다.

 

극저온 식각장비는 영하 60~70℃ 환경에서 이뤄지며, 기존 환경보다 30~40℃ 낮은 온도로 공정을 진행합니다. 이러한 기술은 난도가 높아 소수의 장비사만이 보유하고 있는 기술입니다. 램리서치는 이러한 기술적 우위를 바탕으로 삼성전자의 낸드 플래시 제조에 필수적인 장비 공급을 이어갈 것으로 보입니다.

 

TEL의 대응 전략

 

TEL은 신규 공급망에 진입하여 극저온 식각 장비를 새로 공급해야 하는 상황입니다. TEL은 이미 삼성전자로부터 장비 공급 직전 단계인 POR(Process of Record) 승인을 받은 바 있습니다. 이는 TEL이 삼성전자의 성능 평가를 통과했음을 의미하며, 본격적인 수주 경쟁에 나설 준비가 되어 있음을 나타냅니다.

 

TEL은 기존의 기술력을 바탕으로 새로운 극저온 식각 기술을 개발하고 있으며, 이를 통해 삼성전자의 요구에 부응하고자 합니다. TEL의 기술 개발은 향후 삼성전자의 낸드 플래시 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.

 

경쟁의 향후 전망

 

램리서치와 TEL 간의 경쟁은 앞으로 더욱 치열해질 것으로 보입니다. 두 회사 모두 삼성전자의 성능 평가를 통과했으며, 이제는 실제 장비 공급을 위한 경쟁이 시작되었습니다. 이러한 경쟁은 삼성전자의 낸드 플래시 기술 발전에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

 

삼성전자는 두 회사의 기술력을 비교하여 최적의 장비를 선택할 것이며, 이는 결국 낸드 플래시 시장의 발전으로 이어질 것입니다. 따라서 램리서치와 TEL의 경쟁은 단순한 수주 경쟁을 넘어, 반도체 산업 전반에 걸쳐 큰 영향을 미칠 것입니다.

 

삼성전자의 낸드 플래시 시장에서의 중요성은 앞으로도 계속해서 증가할 것이며, 이에 따라 램리서치와 TEL의 기술 개발과 경쟁도 더욱 활발해질 것입니다.