반응형 AMD5 서버용 AI칩, 향후 5년간 성장세 견조…"370兆 규모 성장" 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자가 지속됨에 따라, 관련 시스템반도체 시장도 향후 5년간 견조한 성장세를 기록할 전망입니다. AI 기술이 점점 더 많은 산업에 통합되고 있으며, 이러한 추세는 앞으로도 계속될 것으로 예상됩니다. 특히, AI 칩의 중요성은 날로 증가하고 있습니다. AI 칩의 중요성은 데이터 분석과 처리 속도가 비즈니스의 경쟁력을 좌우하는 시대에 더욱 두드러집니다. 이러한 칩들은 수많은 데이터를 효율적으로 처리하고, AI 알고리즘을 빠르게 실행할 수 있도록 설계되어 있습니다. 따라서 기업들은 AI 기술을 도입하기 위한 인프라 투자에 적극 나서고 있으며, 이는 AI 데이터센터의 성장을 촉진하는 중요한 요인으로 작용하고 있습니다. 현재 AI 인프라 투자 현황을 살펴보면, 카운터포인트리서치에 따르.. 2025. 8. 31. 미국의 AI 칩 수출 규제 배경 미국이 인공지능(AI) 칩의 중국 유출을 우려하여, 칩이 설치된 서버가 해외로 수출될 때 비밀리에 추적 장치를 심고 있다는 보도가 있었습니다. 이는 로이터 통신이 13일(현지시간)에 전한 내용으로, 엔비디아와 AMD 등의 첨단 AI 칩이 중국 등 미국이 수출을 규제하는 국가로 넘어가는 것을 방지하기 위한 조치입니다. 이러한 추적 장치는 미국 정부의 수출 규제를 우회하려는 개인이나 기업에 대한 수사에 도움이 될 것으로 기대되고 있습니다. 2022년부터 시작된 미국의 AI 칩에 대한 수출 규제는 중국의 기술 발전을 저지하기 위한 전략의 일환으로 볼 수 있습니다. 미국 정부는 중국이 AI 기술을 군사적 목적으로 활용할 가능성을 우려하고 있으며, 이에 따라 첨단 기술의 수출을 제한하고 있습니다. 이러한 배경 속.. 2025. 8. 14. 엔비디아·AMD, 中 매출 일부 美에 낸다…반도체 수출 대가 미국의 인공지능(AI) 반도체 선두 주자 엔비디아와 AMD가 중국에 반도체를 수출하는 대가로 중국 매출의 15%를 미국 정부에 내기로 합의했습니다. 이는 최근 반도체 수출 허가를 받기 위한 새로운 조건으로, 두 회사는 중국 시장에서의 매출 일부를 미국 정부에 지급하기로 결정했습니다. 11일 파이낸셜타임스(FT)에 따르면, 엔비디아는 중국 내 H20 칩 판매 수익의 15%를 미국 정부에 내기로 동의했으며, AMD도 MI308 칩 수익의 15%를 내기로 한 것으로 전해졌습니다. 이는 미국 정부가 반도체 수출을 통제하는 과정에서 나타난 새로운 변화로, 엔비디아와 AMD는 중국 시장에서의 경쟁력을 유지하기 위해 이러한 조건을 수용한 것으로 보입니다. 미국 정부의 수출 허가 조건 미국 상무부는 엔비디아와 AMD가.. 2025. 8. 11. 삼성전자 HBM 활로 AMD에 공급 뚫었다 삼성전자가 AMD 신형 인공지능(AI) 가속기에 고대역폭메모리(HBM)3E 12단 제품을 공급하게 되었습니다. 이번 공급은 엔비디아의 품질 인증 지연으로 인해 주춤했던 삼성전자가 반등의 계기를 마련했다는 평가를 받고 있습니다. AMD는 12일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 '어드밴싱 AI 2025' 행사에서 신형 AI 가속기 MI350X와 MI355X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 채택되었다고 공식 발표했습니다. 이는 삼성전자가 AMD에 HBM을 공급 중이라는 점이 공식적으로 확인된 첫 사례입니다. 삼성전자와 AMD의 협력 배경 삼성전자는 반도체 분야에서 오랜 역사를 가지고 있으며, 특히 메모리 반도체에서 세계적인 경쟁력을 자랑합니다. AMD는 최근 인공지능(AI) 기술의 발전과 함께 고성능 .. 2025. 6. 14. AMD, 2028년 첨단 반도체에 유리기판 적용 AMD가 2028년 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체에 유리기판을 적용할 계획을 발표했습니다. 이는 고가의 미세 회로 기판인 '실리콘 인터포저'를 대체하려는 목적을 가지고 있으며, 내년에는 시생산 라인을 구축할 예정입니다. 이러한 결정은 본격적인 '반도체 유리기판 시장'의 개화를 알리는 신호탄이 될 것으로 기대됩니다. AMD는 2026년부터 반도체 유리기판의 시생산을 시작하고, 2028년에는 실제 제품에 적용할 계획을 세운 것으로 알려졌습니다. 이는 반도체 업계에서 차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판의 로드맵이 확인된 첫 사례입니다. 업계 관계자는 “AMD가 빠르게 반도체 유리기판 소재·부품·장비(소부장) 공급망을 구축하고 현재 샘플 테스트를 진행 중”이라고 전했습니다. 이어 “내년 시생산 성과를 확인.. 2025. 1. 30. 이전 1 다음 반응형
