AMD, 2028년 첨단 반도체에 유리기판 적용

AMD 인공지능(AI) 가속기 인스팅트 MI325X (사진 출처 : AMD)

AMD가 2028년 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체에 유리기판을 적용할 계획을 발표했습니다. 이는 고가의 미세 회로 기판인 '실리콘 인터포저'를 대체하려는 목적을 가지고 있으며, 내년에는 시생산 라인을 구축할 예정입니다. 이러한 결정은 본격적인 '반도체 유리기판 시장'의 개화를 알리는 신호탄이 될 것으로 기대됩니다.

 

AMD는 2026년부터 반도체 유리기판의 시생산을 시작하고, 2028년에는 실제 제품에 적용할 계획을 세운 것으로 알려졌습니다. 이는 반도체 업계에서 차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판의 로드맵이 확인된 첫 사례입니다. 업계 관계자는 “AMD가 빠르게 반도체 유리기판 소재·부품·장비(소부장) 공급망을 구축하고 현재 샘플 테스트를 진행 중”이라고 전했습니다. 이어 “내년 시생산 성과를 확인한 후 대량 생산체제를 갖출 것”이라고 덧붙였습니다.

 

유리기판은 여러 가지 장점을 가지고 있습니다. 첫째, 유리기판은 열 전도성이 뛰어나고, 전기적 특성이 우수하여 고성능 반도체에 적합합니다. 둘째, 유리기판은 실리콘보다 가벼워서 반도체의 전체 무게를 줄일 수 있습니다. 셋째, 유리기판은 제조 과정에서 발생하는 불량률이 낮아 생산 효율성을 높일 수 있습니다. 이러한 장점들은 AMD가 유리기판을 선택한 이유 중 하나로 작용하고 있습니다.

AI 가속기에 적용되는 2.5D 패키징 구조. 로직(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 간 연결이 '인터포저'를 통해 이뤄진다. AMD는 이 인터포저를 기존 실리콘 소재에서 유리로 대체하려는 중이다. (사진 출처 : 삼성전자)

AMD의 기술 로드맵에 따르면, 2026년에는 유리기판의 시생산이 시작되고, 2028년에는 실제 제품에 적용될 예정입니다. 이는 반도체 업계에서 유리기판의 상용화가 가속화될 것임을 의미합니다. AMD는 이미 유리기판의 샘플 테스트를 진행하고 있으며, 이를 통해 성과를 확인한 후 대량 생산 체제를 갖출 계획입니다.

 

반도체 유리기판 시장은 앞으로 더욱 확대될 것으로 전망됩니다. 유리기판의 장점이 부각되면서, 다른 반도체 제조사들도 유리기판을 도입할 가능성이 높아지고 있습니다. 이는 반도체 산업 전반에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 특히, 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서의 수요가 증가함에 따라 유리기판의 필요성이 더욱 커질 것입니다.

 

AMD의 유리기판 적용은 단순한 기술 혁신을 넘어, 반도체 산업의 패러다임을 변화시킬 수 있는 중요한 이정표가 될 것입니다. 앞으로의 발전이 기대되는 만큼, AMD의 행보에 많은 관심이 쏠리고 있습니다.

 

이와 같은 변화는 반도체 산업의 경쟁력을 높이고, 새로운 시장을 창출하는 데 기여할 것입니다. AMD의 유리기판 적용이 성공적으로 이루어진다면, 이는 반도체 기술의 새로운 전환점을 마련할 수 있을 것입니다.

 

이제 반도체 유리기판의 시대가 열리고 있습니다. AMD의 혁신적인 기술이 어떻게 발전해 나갈지, 그리고 이로 인해 반도체 시장이 어떻게 변화할지 지켜보는 것이 중요합니다.